【摘要】1.省略后視圖。 2.單元圖案四方連續(xù)，無限定邊界。 3.請求保護(hù)的外觀設(shè)計(jì)包含色彩?！緦＠愋汀客庥^設(shè)計(jì)【申請人】上海題橋紡織染紗有限公司【申請人類型】企業(yè)【申請人地址】201114上海市閔行區(qū)浦江鎮(zhèn)立躍路519號【申請人地區(qū)】中
【摘要】 一種表面改性的顆粒增強(qiáng)銅基復(fù)合材料點(diǎn)焊電 極。本發(fā)明包含的各組分及其體積百分比為：純銅80.0％－ 95.0％，鍍銅SiC顆粒5.0％－20.0％。本發(fā)明合理的選擇基體 和增強(qiáng)物的種類，通過對力學(xué)性能優(yōu)良、有一定導(dǎo)電能力的SiC 顆粒進(jìn)行表面改性，改善其與銅基體的結(jié)合狀況及在銅基體中 的分布，從而獲得了機(jī)械性能良好、硬度較高、導(dǎo)電性能好的 銅基復(fù)合材料的點(diǎn)焊電極，大大延長了點(diǎn)焊電極的壽命，而且 制備工藝比較簡單、成本較低。 【專利類型】發(fā)明申請 【申請人】上海交通大學(xué) 【申請人類型】學(xué)校 【申請人地址】200240上海市閔行區(qū)東川路800號 【申請人地區(qū)】中國 【申請人城市】上海市 【申請人區(qū)縣】閔行區(qū) 【申請?zhí)枴緾N200610118116.0 【申請日】2006-11-09 【申請年份】2006 【公開公告號】CN1947922A 【公開公告日】2007-04-18 【公開公告年份】2007 【授權(quán)公告號】CN100462184C 【授權(quán)公告日】2009-02-18 【授權(quán)公告年份】2009.0 【IPC分類號】B23K35/30; C23C30/00; B23K35/40; B23P23/04; B22F3/12; B23K35/00; B23P23/00 【發(fā)明人】趙常利; 張小農(nóng) 【主權(quán)項(xiàng)內(nèi)容】1、一種用于點(diǎn)焊電極的表面改性的顆粒增強(qiáng)銅基復(fù)合材料，其特征在于， 包含的各組分及其重量百分比為：純銅88.0％-97.5％，表面化學(xué)鍍銅的SiC顆粒 2.5％-12.0％。 【當(dāng)前權(quán)利人】上海交通大學(xué) 【當(dāng)前專利權(quán)人地址】上海市閔行區(qū)東川路800號 【統(tǒng)一社會(huì)信用代碼】1210000042500615X0 【被引證次數(shù)】2 【被他引次數(shù)】2.0 【家族引證次數(shù)】7.0 【家族被引證次數(shù)】2
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