【摘要】一種建筑用木塑模板，它包括有梁側(cè)模板、梁底 模板、梁柱模板、大模板，所述的梁側(cè)模板、梁底模板、梁柱 模板、大模板是由木塑型材構(gòu)成，所述的木塑型材包括有面板 和主背愣，所述的面板與主背楞為一體木塑擠出成型。本實(shí)用 新型的優(yōu)點(diǎn)是：1.結(jié)
【摘要】 本發(fā)明提供了一種無觸點(diǎn)電度表，該電度表包括外殼體和外殼體底板，外殼體的正面設(shè)置顯示屏(LCD)，外殼體內(nèi)設(shè)置模擬轉(zhuǎn)數(shù)字芯片(A/D)、開關(guān)電源、微處理器(MCU)和通信芯片(RS485，232)，外殼體底板設(shè)置脈沖線、電源線和互感器保護(hù)罩，該保護(hù)罩內(nèi)設(shè)置帶有環(huán)形孔的互感器。該無觸點(diǎn)電度表可以克服現(xiàn)有技術(shù)中的電度表存在的火災(zāi)隱患、水災(zāi)隱患、電度表笨重、容易被竊電、電度表不能正常工作于低電壓以及對于不同的電流等級需要不同大小的電度表等缺點(diǎn)。 【專利類型】發(fā)明申請 【申請人】白在銘 【申請人類型】個(gè)人 【申請人地址】102218北京市昌平區(qū)天通苑三區(qū)7號樓7－901 【申請人地區(qū)】中國 【申請人城市】北京市 【申請人區(qū)縣】昌平區(qū) 【申請?zhí)枴緾N200610138456.X 【申請日】2006-11-15 【申請年份】2006 【公開公告號】CN101000364A 【公開公告日】2007-07-18 【公開公告年份】2007 【IPC分類號】G01R22/06; G01R22/10; G01R11/04; G01R11/02; G01R11/24; G01R11/00 【發(fā)明人】白在銘 【主權(quán)項(xiàng)內(nèi)容】1.一種無觸點(diǎn)電度表，包括外殼體、外殼體底板，外殼體的正面設(shè) 置顯示屏(LCD)，外殼體內(nèi)設(shè)置模擬轉(zhuǎn)數(shù)字芯片(A/D)、開關(guān)電源、 微處理器(MCU)和通信芯片(RS485，232)，所述模擬轉(zhuǎn)數(shù)字芯片(A/D) 和所述微處理器(MCU)連接，所述微處理器(MCU)分別與所述顯示屏 (LCD)和所述通信芯片(RS485，232)連接，所述底板上設(shè)置脈沖線和電 源線，所述電源線分別與所述模擬轉(zhuǎn)數(shù)字芯片(A/D)和所述開關(guān)電 源連接，所述脈沖線與所述通信芯片(RS485，232)連接，其特征在于， 所述外殼體底板上安裝有互感器保護(hù)罩，所述保護(hù)罩內(nèi)設(shè)置帶有環(huán)形 孔的互感器。 【當(dāng)前權(quán)利人】白在銘 【當(dāng)前專利權(quán)人地址】北京市昌平區(qū)天通苑三區(qū)7號樓7－901 【引證次數(shù)】1.0 【被引證次數(shù)】2 【他引次數(shù)】1.0 【被他引次數(shù)】2.0 【家族引證次數(shù)】1.0 【家族被引證次數(shù)】5
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