【摘要】本發(fā)明是針對提高真空器件密封釬焊用的Ag基 合金釬料性能和降低釬料成本進(jìn)行,在常用的AgCu合金釬料 基礎(chǔ)上,添加適量的Ni組元,使釬料的性能得到有效改善, 從而提高釬料對釬焊母材的潤濕性能和焊接強(qiáng)度,并替代多級 釬焊中Pd系釬料的
【摘要】 1.后視圖與主視圖相同,省略后視圖。 2.左視圖與右視圖相同,省略左視圖。 3.請求保護(hù)的外觀設(shè)計包含色彩。 【專利類型】外觀設(shè)計 【申請人】李婉蘭 【申請人類型】個人 【申請人地址】650000云南省昆明市西山區(qū)丹霞路285號白馬高層四幢2層1號 【申請人地區(qū)】中國 【申請人城市】昆明市 【申請人區(qū)縣】西山區(qū) 【申請?zhí)枴緾N200630020937.1 【申請日】2006-06-20 【申請年份】2006 【公開公告號】CN3617742D 【公開公告日】2007-03-07 【公開公告年份】2007 【授權(quán)公告號】CN3617742D 【授權(quán)公告日】2007-03-07 【授權(quán)公告年份】2007.0 【發(fā)明人】李婉蘭 【主權(quán)項(xiàng)內(nèi)容】無 【當(dāng)前權(quán)利人】李婉蘭 【當(dāng)前專利權(quán)人地址】云南省昆明市西山區(qū)丹霞路285號白馬高層四幢2層1號
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