【摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種芳香 磺化聚硫醚砜及其制備方法和應(yīng)用。本發(fā)明的方法包括如下步 驟：將磺化二鹵芳砜、非磺化二鹵芳砜、二元硫酚、碳酸鹽、 有機(jī)溶劑和芳烴，在惰性氣體保護(hù)下，加熱至沸騰，蒸出芳烴 及水分；然后在130～200℃反應(yīng)2～40
【摘要】 本實(shí)用新型用硅膠和環(huán)氧樹(shù)脂兩次封裝成型的LED顯示點(diǎn)陣塊，包括印制板、配套注塑套件和配套點(diǎn)陣套板的組合結(jié)構(gòu)，所述印制板和注塑套件的結(jié)構(gòu)與常規(guī)LED顯示點(diǎn)陣塊相同，其特征在于：在印制板與配套注塑套件之間加裝一點(diǎn)陣套板，其上開(kāi)有若干LED窗孔，窗孔與印制板上LED芯片和注塑套件的反射空腔位置準(zhǔn)確對(duì)應(yīng)，并與注塑套件的反射空腔組合成完整的光腔，形成在點(diǎn)陣套板的內(nèi)層面上可對(duì)LED芯片用硅膠嚴(yán)密包封、在注塑套件的外層面上用環(huán)氧樹(shù)脂嚴(yán)密包封的兩次封裝成型結(jié)構(gòu)。當(dāng)長(zhǎng)期工作溫度偏高時(shí)，完全用環(huán)氧樹(shù)脂封裝的LED顯示點(diǎn)陣塊的LED芯片周?chē)h(huán)氧樹(shù)脂會(huì)發(fā)生老化發(fā)脆開(kāi)裂，致使LED發(fā)光性能受損，本實(shí)用新型克服了這一缺陷，提高了LED顯示點(diǎn)陣塊的可靠性。 【專(zhuān)利類(lèi)型】實(shí)用新型 【申請(qǐng)人】上海三思電子工程有限公司; 上海三思科技發(fā)展有限公司 【申請(qǐng)人類(lèi)型】企業(yè) 【申請(qǐng)人地址】201100上海市閔行區(qū)疏影路1280號(hào) 【申請(qǐng)人地區(qū)】中國(guó) 【申請(qǐng)人城市】上海市 【申請(qǐng)人區(qū)縣】閔行區(qū) 【申請(qǐng)?zhí)枴緾N200620046449.2 【申請(qǐng)日】2006-09-29 【申請(qǐng)年份】2006 【公開(kāi)公告號(hào)】CN200959193Y 【公開(kāi)公告日】2007-10-10 【公開(kāi)公告年份】2007 【授權(quán)公告號(hào)】CN200959193Y 【授權(quán)公告日】2007-10-10 【授權(quán)公告年份】2007.0 【發(fā)明人】王鵬; 成鑫; 周士康; 汪夢(mèng)生 【主權(quán)項(xiàng)內(nèi)容】1.本實(shí)用新型用硅膠和環(huán)氧樹(shù)脂兩次封裝成型的LED顯示點(diǎn)陣塊，包括 印制線(xiàn)路板(3)、配套注塑套件(1)和配套點(diǎn)陣套板(2)的組合結(jié)構(gòu)，所 述印制線(xiàn)路板和注塑套件與常規(guī)LED顯示點(diǎn)陣塊的封裝結(jié)構(gòu)相同，其特征在 于：在印制線(xiàn)路板(3)與配套注塑套件(1)之間加裝一點(diǎn)陣套板(2)，其 上開(kāi)有若干LED窗孔(21)，窗孔與印制線(xiàn)路板(3)上LED芯片和配套注塑 套件(1)的反射空腔(11)位置準(zhǔn)確對(duì)應(yīng)，并與配套注塑套件的反射空腔組 合成完整的光腔，形成在點(diǎn)陣套板的內(nèi)層面上可對(duì)LED芯片用硅膠嚴(yán)密包封、 在注塑套件的外層面上用環(huán)氧樹(shù)脂嚴(yán)密包封的兩次封裝成型結(jié)構(gòu)。 【當(dāng)前權(quán)利人】上海三思電子工程有限公司; 上海三思科技發(fā)展有限公司 【當(dāng)前專(zhuān)利權(quán)人地址】上海市閔行區(qū)疏影路1280號(hào); 上海市浦東新區(qū)南匯新城鎮(zhèn)環(huán)湖西一路333號(hào)303-65室 【專(zhuān)利權(quán)人類(lèi)型】有限責(zé)任公司(自然人投資或控股); 有限責(zé)任公司(自然人投資或控股的法人獨(dú)資) 【統(tǒng)一社會(huì)信用代碼】91310112756100730R; 91310115132618777C 【被引證次數(shù)】3 【被他引次數(shù)】3.0 【家族被引證次數(shù)】3
未經(jīng)允許不得轉(zhuǎn)載：http://m.sg012.cn/1775547290.html
喜歡就贊一下
