【摘要】本發(fā)明涉及一種磁控濺射鍍膜用低熔點(diǎn)金屬與 背板加工工藝,該工藝包括準(zhǔn)備低熔點(diǎn)金屬坯料和背板材料, 對背板材料進(jìn)行處理,使背板層與低熔點(diǎn)金屬層接觸的一面呈 規(guī)則或不規(guī)則的槽或溝,增加其表面積,將低熔點(diǎn)金屬坯料熔 化,清理背板雜質(zhì),將低
【專利類型】外觀設(shè)計(jì) 【申請人】李喆 【申請人類型】個(gè)人 【申請人地址】200237上海市虹梅路96弄18號601室 【申請人地區(qū)】中國 【申請人城市】上海市 【申請人區(qū)縣】閔行區(qū) 【申請?zhí)枴緾N200630039363.2 【申請日】2006-07-28 【申請年份】2006 【公開公告號】CN3651102D 【公開公告日】2007-05-30 【公開公告年份】2007 【授權(quán)公告號】CN3651102D 【授權(quán)公告日】2007-05-30 【授權(quán)公告年份】2007.0 【發(fā)明人】李喆 【主權(quán)項(xiàng)內(nèi)容】無 【當(dāng)前權(quán)利人】李喆 【當(dāng)前專利權(quán)人地址】上海市虹梅路96弄18號601室
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