【摘要】本發(fā)明涉及一種磁控濺射鍍膜用低熔點金屬與 背板加工工藝,該工藝包括準備低熔點金屬坯料和背板材料, 對背板材料進行處理,使背板層與低熔點金屬層接觸的一面呈 規(guī)則或不規(guī)則的槽或溝,增加其表面積,將低熔點金屬坯料熔 化,清理背板雜質,將低
【摘要】 1.請求保護的外觀設計包含有色彩。 2.平面產(chǎn)品,省略其他視圖。 來源:百度搜索馬克數(shù)據(jù)網(wǎng) 【專利類型】外觀設計 【申請人】上海聯(lián)樂實業(yè)有限公司 【申請人類型】企業(yè) 【申請人地址】201112上海市閔行區(qū)聯(lián)星路281號 【申請人地區(qū)】中國 【申請人城市】上海市 【申請人區(qū)縣】閔行區(qū) 【申請?zhí)枴緾N200630033592.3 【申請日】2006-01-23 【申請年份】2006 【公開公告號】CN3601315D 【公開公告日】2007-01-24 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN3601315D 【授權公告日】2007-01-24 【授權公告年份】2007.0 【發(fā)明人】趙茂祥 【主權項內容】無 【當前權利人】上海聯(lián)樂實業(yè)有限公司 【當前專利權人地址】上海市閔行區(qū)聯(lián)星路281號 【專利權人類型】其他有限責任公司 【統(tǒng)一社會信用代碼】91310112133374145M
未經(jīng)允許不得轉載:http://m.sg012.cn/1775534696.html
喜歡就贊一下






