一：貴陽杭州進口報關(guān)價格技術(shù)百科問題1：進口報關(guān)如何申報價格貴陽杭州進口報關(guān)價格答：1國外發(fā)貨前：要求貨值、運費嚴(yán)格填寫，避免進口報關(guān)時不一致麻煩。2貨到：根據(jù)貨值過高過低情況，出具運費證明、付匯憑證、原產(chǎn)地證等，為進口報關(guān)申報提供便利。二
一：
芯片焊接技術(shù)百科
問題1：貼片封裝的芯片底部有一塊接地焊盤,這種芯片怎么焊接?
答：我知道你說的是什么，一些芯片（比如TQFP封裝的單片機）的中央會有接地焊盤，一般是散熱用的，不焊也可以，如果是功率芯片就必須焊。但是，手工焊需要前提條件：這個焊盤如果是單面的，那至少該在其中有一個過孔或焊孔，焊接。
問題2：430芯片焊接有什么技巧呀,那位大哥教教
答：是QFP封裝的芯片吧，手工焊接選擇的烙鐵頭很關(guān)鍵，要選斜面的烙鐵頭。先將四周的所有引腳一起焊滿錫。然后烙鐵頭先蘸一次松香，之后趕緊用烙鐵頭的斜面壓到引腳處，將錫吸下來，一定要快，不然松香揮發(fā)了就不容易吸了，吸。
問題3：焊槍怎么焊芯片?
答：焊接芯片一般用熱風(fēng)槍來完成，先均勻的把四周的焊錫融化，在慢慢的把芯片中部的大焊點融化，還要顧及四周溫度，用專用鑷子，校正位置。
問題4：QFN封裝芯片怎么焊的啊
答：5等把錫膏融化后，用鑷子晃動芯片，確保每個腳都跟焊盤黏住，同時沒有與別的腳粘在一起。正常的情況下，用鑷子輕微撥動芯片后松開，芯片會回復(fù)到原來的位置，否則就是錫膏太多或太少。PS在工廠里這種芯片都是機器焊。
問題5：QFN封裝的芯片如何焊接?請告訴詳細(xì)步驟。手頭上的設(shè)備有熱風(fēng)槍和回流
答：5等把錫膏融化后，用鑷子晃動芯片，確保每個腳都跟焊盤黏住，同時沒有與別的腳粘在一起。正常的情況下，用鑷子輕微撥動芯片后松開，芯片會回復(fù)到原來的位置，否則就是錫膏太多或太少。PS在工廠里這種芯片都是機器焊。
問題6：一般焊接貼片的芯片是多少度,溫度高了怕燒壞芯片或電阻,溫度低了融化
芯片焊接答：焊接溫度：1、焊接貼片、編碼開關(guān)等元件的電烙鐵溫度在343±10℃；2、焊接色環(huán)電阻、瓷片電容、鉭電容、短路塊等元件的電烙鐵溫度在371±10℃；3、維修一般元件（包括IC）烙鐵溫度在350±20℃之內(nèi)；4、維修管腳粗的。
問題7：散熱集成芯片底部中怎樣焊接
芯片焊接答：使用風(fēng)槍焊接。集芯片底部帶焊盤的芯片，需要使用風(fēng)槍焊接。
問題8：手機芯片加焊技術(shù)
芯片焊接答：BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術(shù)的優(yōu)點是I/O引腳數(shù)雖然增加了，但引腳間距并沒有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率；雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善。
問題9：元器件焊接的基本要求
答：表面貼裝芯片焊接時，要注意使芯片引腳及引腳根部全部位于焊盤上，所有引腳對稱居中，引腳與焊盤無偏移為合格，并且芯片的第一引腳必須與PCB絲印第一腳相對應(yīng)。（7）指示燈、紅外發(fā)射管、晶振及其它敏感器件的焊接插裝時注意。
問題10：大家用什么方法焊接QFN封裝的芯片啊!
芯片焊接答：5等把錫膏融化后，用鑷子晃動芯片，確保每個腳都跟焊盤黏住，同時沒有與別的腳粘在一起。正常的情況下，用鑷子輕微撥動芯片后松開，芯片會回復(fù)到原來的位置，否則就是錫膏太多或太少。PS在工廠里這種芯片都是機器焊。
二：
芯片焊接技術(shù)資料
問題1：貼片式芯片如何焊接到萬能電路板上
芯片焊接答：然后再焊接到電路板上，需要注意的是焊接時芯片下要鋪上絕緣層。管腳數(shù)量太多太密，這樣就不能采用方法1了，此時最好直接使用貼片芯片轉(zhuǎn)換座，可以將貼片芯片轉(zhuǎn)換為DIP的類型直接焊接在電路板上。
問題2：集成運放芯片管腳這么多如何焊接
答：一般都是先將電路板相應(yīng)焊點和集成電路管腳先鍍上錫，然后將集成電路管腳對準(zhǔn)電路板上的各對應(yīng)焊點，用熱風(fēng)槍（焊接集成電路專用）勻速“吹掃”過各管腳焊點（以看到吹掃點上的焊錫融化即移向另外需要焊接處），或者用20W電。
問題3：QPF芯片手工焊接有什么好方法,請詳細(xì)說明,萬分感謝
答：是QFP封裝的芯片吧，手工焊接選擇的烙鐵頭很關(guān)鍵，要選斜面的烙鐵頭。先將四周的所有引腳一起焊滿錫。然后烙鐵頭先蘸一次松香，之后趕緊用烙鐵頭的斜面壓到引腳處，將錫吸下來，一定要快，不然松香揮發(fā)了就不容易吸了，吸。
問題4：芯片中間有接地焊盤怎么焊
答：我知道你說的是什么，一些芯片（比如TQFP封裝的單片機）的中央會有接地焊盤，一般是散熱用的，不焊也可以，如果是功率芯片就必須焊。但是，手工焊需要前提條件：這個焊盤如果是單面的，那至少該在其中有一個過孔或焊孔，焊接。
問題5：如何焊接內(nèi)存芯片?
答：一般來說，現(xiàn)在大一點的IC是用熱風(fēng)吹下來的，焊上去就用普通電烙鐵焊上去就可以了。你應(yīng)是新手，要不這個是沒有什么困難的，要不你可以叫人家?guī)湍愫浮Ｓ?0W的烙鐵是不會燙壞線路的，但烙鐵頭要能很好地粘錫，不要有鉤。
問題6：電路板上的小芯片用什么工具焊接?
答：是芯片底面有很多小圓點接觸點的那種嗎，可以用溫度可調(diào)熱風(fēng)槍對芯片緩慢加熱，等到底面的錫溶化后就可以取下來，重新焊上去要對芯片底面焊點織錫，將焊點和電路板上的焊點對準(zhǔn)，用熱風(fēng)槍加熱至錫溶化就與電路板焊好了，也。
問題7：貼片芯片是如何焊接帶多孔洞萬能版,好像焊不了,只能焊直插式芯片,那這
答：同型號的芯片，如果有貼片和直插式封裝的，你可以買直插式的回來直接用就是了；當(dāng)然你也可以自己做個貼片的PCB（或者買），其引出腳就符合245的多孔板要求的；。
問題8：貼片封裝的芯片底部有一塊接地焊盤,這種芯片怎么焊接
芯片焊接答：這個得看你用的什么芯片了，有的芯片中心焊盤是用來散熱的，不接地也可以，有的芯片則要求接地，比如說ALTERACyclone4EP4CE6E22C8N這款芯片就是要求中心焊盤與地相連接。
問題9：SIP芯片回爐焊接最高溫度應(yīng)是多少?
答：電腦硬件問題。根據(jù)你的描述，SIP芯片回爐焊接最高溫度應(yīng)是270~300度。原因是：不能太長時間，一般3~5秒就收，不然容易吹飛了。
問題10：焊接芯片連錫了怎么辦?
答：把烙鐵頭清理干凈，蘸焊膏往引腳朝外的方向托，一次處理不干凈，重復(fù)這個動作。因現(xiàn)在線路板工藝設(shè)計越來越復(fù)雜，引線腳間距越來越密而產(chǎn)生的波峰焊接后連錫現(xiàn)象。改變焊盤設(shè)計是解決方法。如減小焊盤尺寸，增加焊盤退出波側(cè)的。
三 ：
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